华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本

IT之家 5 月 24 日消息，据 Blocks & Files 报道，华为于 5 月 20 日至 21 日在巴黎举行的 ID Forum 2026 活动上展示了基于自研 Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）封装技术的大容量 SSD 系列。其中一款面向 AI 推理和数据中心的全新 SSD 提供 61.44TB 与 122.88TB 两种容量，而且华为未来还计划推出 245TB 版本。IT之家此前报道，华为在去年 8 月发布了三款全新 AI SSD 产品，其中 LC560 就曾承诺推出最大 245TB 的容量。华为使用自主研发的 DoB 封装技术，将更多 NAND Die 直接封装在 PCB 电路板上，从而绕开传统 TSOP 或 BGA 封装对芯片数量的限制，提供更高的密度和更好的性能。目前三星等原厂已经推出 400 层以上的 3D NAND 产品，但相关芯片涉及美国技术，所以无法向华为供应最新 NAND 芯片。因此，华为选择通过封装层面的创新提升容量密度。传统主流 SSD 供应商（如三星、铠侠、闪迪、美光等）通常采用多芯片堆叠在 TSOP 或 BGA 封装内部，然后再焊接到 PCB 上。传统 TSOP / BGA 封装受限于封装体的固定物理尺寸，最多只能实现 16 层裸片堆叠，而 DoB 技术最高可实现 36 层堆叠，突破了这一物理限制。相比于 TSOP 或 BGA 封